近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资。本轮由安徽省及合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、科讯创投、盈科投资、永鑫资本等一线资本跟投，多家老股东持续加注。泰合资本担任聆思科技长期财务顾问。资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发。公司首颗端侧大模型芯片系列已进入关键研发阶段，预计将于2026年底正式推出，面向机器人、AIPC、智能座舱、全屋智能等场景，提供本地大模型推理算力支撑。