TCL华星回应跨界半导体封装：已组建团队，预计下半年将展示玻璃基封装样品刷爆头条
更新时间：2026-08-03 17:08浏览次数：291发布时间：2天前
核心提示：7月31日，TCL华星CEO赵军在2026 期间向界面新闻等媒体表示，公司正推进玻璃基相关技术研发，目前已组建专业团队，并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露，相关样品预计于今年下半年亮相，公司还将启动中试线开发平台筹建。（界面新闻记者 梁宝欣）
7月31日，TCL华星CEO赵军在2026 期间向界面新闻等媒体表示，公司正推进玻璃基相关技术研发，目前已组建专业团队，并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露，相关样品预计于今年下半年亮相，公司还将启动中试线开发平台筹建。（界面新闻记者 梁宝欣）
- 2023-05-18
大金空调外机不工作原因是什么 daikin空调… - 2023-05-18
daikin中央空调e7代码是什么故障 中央空调… - 2023-05-18
大金空调不制冷是怎么回事 大金空调不制冷… - 2023-05-15
daikin空调压缩机不启动是何原因,电源导线… - 2023-05-15
大金空调装置空调时，留意查看铜管紧固位的… - 2023-05-15
大金空调室外机装在室外，通过长期的运用会… - 2023-05-01
大金空调插头所承受的最大电流是15A左右，… - 2023-04-10
大金空调当电磁阀线圈处于断电状态，先导滑… - 2023-04-10
大金空调连接管松脱或者损坏，也会影响空调… - 2023-04-10
大金空调直接加入足够供空调制冷的雪种，要…
管理员
该内容暂无评论