电商巨头亚马逊继续在云计算领域发力，自研AI（人工智能）产品如期上新。

当地时间12月2日，亚马逊云科技（AWS）在2025 re:全球大会上宣布了一系列AI产品上新，包括第三代定制AI芯片和三款全新前沿AI Agent（AI助理）的正式推出。AWS的CEO马特·加曼（Matt ）表示：“如今已经是一项数十亿美元规模的业务，并且仍在快速增长。”

是AWS为AI训练和推理任务设计的自研芯片系列，旨在在保持高性能的同时，大幅降低模型训练与部署的整体成本。在去年的全球大会上，AWS首次宣布了。

据介绍，作为公司旗下第一款采用3纳米工艺节点制造的芯片，性能较上一代提升4倍，与同等GPU系统相比，可将AI模型训练和运行成本降低40%。每颗芯片配备144 GB HBM3E高带宽内存，提供4.9 TB/s的内存带宽，并可实现略高于2.5 的密集FP8运算性能。

在此基础上，搭载的服务器 EC2 Trn3 能够提供极高密度的训练算力，容纳多达144个芯片，AI算力峰值达到362 （FP8精度）。在FP8级别，这些系统的性能大致与英伟达基于 Ultra的GB300 NVL72系统相当，而在FP4级别依然存在显著差距。

正式面市。来源：AWS

同时，AWS确认公司正在开发下一代芯片。该芯片预计在FP4精度运算下将运算性能提升6倍，内存带宽提升4倍，内存容量增加2倍。AWS还透露，在合作伙伴英伟达的帮助下，将支持英伟达的 高速互连技术，意味着将能够在英伟达的MGX机架中与GPU无缝协同工作，为客户提供更灵活的混合架构选择。

目前，已有多家AWS合作客户采用了。其中，AI生成视频公司表示，使用进行实时视频生成的推理速度提升了4倍，而成本仅为此前使用GPU加速运算的一半。和理光（Ricoh）等客户也通过采用芯片，成功降低了高达50%的训练与推理成本。

另一方面，AWS还透露了与合作的“雷尼尔计划”（ ）计划的最新进展：启动一年后，该计划已连接超过50万颗芯片，成为全球最大的AI运算集群之一，其规模是训练上一代模型时的5倍。

此外，AWS在本次大会上推出三款全新的前沿AI Agent，具备自主性与可扩展性，能够在无需持续干预的情况下连续工作数小时乃至数天。其中，Kiro自主Agent能够独立完成任务并在工作中持续学习； Agent负责在应用设计、代码审查与渗透测试等环节充当安全顾问； Agent则能够协助团队解决并预防运行故障。

系列持续上新，意味着亚马逊也在持续进军AI芯片行业。今年11月，谷歌发布公司第七代自研TPU（张量处理单元）芯片。随后，有消息称Meta正在考虑从2027年起在其数据中心部署谷歌的TPU，价值达到数十亿美元，导致英伟达股价一度大跌。

不过，和英伟达以及谷歌相比，亚马逊的芯片缺乏有深度且易于使用的软件库。除了亚马逊自己以及公司大力投资的AI初创企业外，还没有其他大规模采用芯片的知名公司。这或许也解释了，亚马逊为何将支持英伟达作为下一代芯片的一大亮点。

AWS计算和机器学习副总裁Dave Brown在接受外媒采访表示：“AI芯片市场的多样性是一件好事......我们的客户希望能够不断获得更强的计算能力和更高的性能，更重要的是，价格还要更低。”而负责项目的AWS副总裁兼首席架构师直言：“我不认为我们会试图取代英伟达。”

2日当天，据大智慧VIP，亚马逊（：AMZN）涨0.23%收于每股234.42美元，总市值2.51万亿美元。