美东时间 10 月 12 日上午，OCP 全球峰会 2026 在圣何塞 会议中心开幕。本届峰会历时四天，历史上首次实现满员售罄。 在 B31 展位呈现其 OCP 史上最全产品阵容，核心展品包括业界首款专为 AI 打造的 102.4 Tbps 交换硅片 T100，以及旨在突破 AI 内存容量瓶颈的 CXL 内存扩展与池化平台。

通过 9 场现场演示和 14 场技术会议，展示了从交换层、内存层到存储层及安全层的完整开放标准 AI 基础设施组合。这一举动被视为开放式 AI 基础设施的战略转折点。

T100：3nm 单体架构重塑 AI 网络

T100 是业界首款 102.4 Tbps 交换硅片，采用 3nm 工艺制造的单体设计。相较于依赖 或多芯片封装的竞品，单体架构消除了芯片间互连延迟与额外功耗，集成了片上遥测、拥塞控制及内存语义寻址功能。

据 数据，T100 典型功耗低于 1,000 瓦，较竞品降低多达 25%。该数据尚未获第三方独立审计，但若属实，将允许数据中心在现有电力限制内部署更多加速器。T100 支持高达 512 端口基数，兼容以太网及 衍生协议，目前正向主要超大规模客户采样，预计 2027 年初广泛上市。

Group 分析师指出，随着 GPU 机架功率逼近 120 千瓦，网络设备功耗占比显著。 与 同时进入 102.4 Tbps 市场，胜负关键将取决于超大规模客户的实际部署表现。

平台：三层架构打破 " 内存墙 "

针对 LLM 推理中的内存容量瓶颈， 推出 CXL 平台，成为唯一覆盖 CXL 内存架构三个层级的供应商：

X（内存扩展）：通过 PCIe 插槽提供原始容量，单处理器最多增加 12 TB 内存，功耗低于 30 瓦。基准测试显示，添加 128 GB CXL 内存可将首令牌时间加速近四倍。

A（近内存加速）：集成 Arm V2 核心，提供 1.6 Tbps 内存带宽，使处理逻辑靠近内存池运行，降低 KV 缓存检索延迟。

S（机架级池化）：源自 2026 年 1 月以 5.4 亿美元收购的 XConn 。 S 30260 是一款 260 通道 CXL 交换机，支持 CXL 3.0 多级交换，实现高达 48 TB 的机架级内存池化，允许多主机共享一致性内存资源。

光互连与存储：能效与带宽的双重升级

在光互连领域， 展示业界首款 8 × 200G 发送重定时光学（TRO）DSP —— Ara T。该芯片同样采用 3nm 工艺，带宽达 1.6 Tbps。与完全重定时（FRO）设计相比，TRO 仅在发送端调节信号，显著降低功耗。Ara T 自 2026 年第一季度起已向客户采样。

存储层面， 推出支持 PCIe Gen 6 的 SC6 SSD 控制器，吞吐量较上一代翻倍，x16 链路上可达约 121 GB/s。SC6 专为处理 AI 推理中的 KV 缓存溢出设计，支持 NAND 无关采购策略，预计 2026 年第四季度开始客户采样。

安全与生态：硅级信任与开放标准

还展示了集成硬件安全模块（HSM），将密钥管理直接嵌入服务器托盘硅片，满足 FIPS 140-3 认证要求，适应多租户超大规模环境的安全需求。

软件生态方面， 深度参与 SONiC 和 OCP SAI 社区，推动其支持内存语义 AI 及 抽象接口。在为期四天的峰会中， 高管与工程师将就 AI 网络软件、CXL 语义、光学可靠性及硬件安全等议题发表 14 场演讲，倡导以开放标准替代专有 。

背景显示，包括 AMD、Intel、、Meta 在内的多家科技巨头正推动 等开放标准，以抗衡 的专有 生态。OCP 基金会同时宣布，2027 年峰会将迁至旧金山 中心，以应对活动规模的持续扩张。

【星途科讯 图文丨欧阳布布 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】