据媒体报道，三星电子在测试用于 S27 Ultra 的骁龙 8 Elite Gen 6 处理器时遭遇过热问题。三星要求高通在 10 月中旬前解决散热难题，以便最终敲定处理器方案。

内部测试显示，该芯片在持续高负载下多次突破温度阈值，导致降频。三星已于上月将测试结果通报高通。尽管 10 月的整改节点已过，双方仍在推进改进工作。

对此，高通予以反驳。其执行副总裁兼首席营销官唐 · 麦奎尔（Don ）称相关过热报道 " 完全不准确 "，并表示公司正与全球手机厂商紧密合作，以确保优质的用户体验。

技术路线博弈：骁龙 vs

此次潜在的技术路线调整意义重大。若 S27 Ultra 最终搭载 芯片，将是自五年前的 S22 Ultra 以来，三星自家芯片首次回归其旗舰机型。据悉， 2700 由三星系统 LSI 部门设计，采用第二代 2nm SF2P 工艺制造。

此前的内部基准测试显示， 2700 在多核性能上优于骁龙， 得分高出约 10%。另有消息指出，其在特定条件下运行温度更低。然而，三星移动部门的决策不仅基于绝对性能，还综合考量散热设计、产能及成本等因素。

值得注意的是，其他厂商在使用同款骁龙芯片时并未出现类似投诉。分析认为，中国品牌游戏手机通常配备比三星 旗舰更大的均热板，这种散热设计的差异可能导致了测试结果的不同。

量产计划与最终决策

S27 系列计划于 2026 年底量产，涵盖 S27、S27+、传闻中的 S27 Pro 以及 Ultra 版本。预计基础版和 Pro 版在大多数市场将采用 2700，而 Ultra 版的芯片方案仍悬而未决。

若高通的解决方案能令三星满意，Ultra 版将保留骁龙方案；否则，为确保进度和性能稳定，三星考虑改用 2700。目前最终决定尚未公布，三星计划尽快审查进展并做出决策。

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