一边是存储主业在景气周期中业绩持续释放，一边是晶圆级先进封装从单点产能扩张升级为"技术资本双线并行"的产业生态协同的商业模式，市场对佰维存储（.SH）这家原本以存储解决方案见长的科创板公司，正在重新定价。

存储主业周期复苏筑牢基本盘，结构升级释放成长动能

受益于全球存储行业景气度上行，叠加下游 AI 需求拉动，存储市场迎来量价齐升的复苏周期。但对佰维存储而言，在行业周期带来的业绩增长外，持续多年的产品结构升级，高附加值产品占比的持续提升，进一步推动公司盈利质量不断改善。

据佰维存储披露，2026 年第三季度公司实现营收217.17亿元、归母净利润87.68亿元，同比增长.12%，经营业绩延续稳步增长态势。其中最具标志性的指标，是 2026 年前三季度公司 AI 端侧存储收入48.23亿元，同比增长389.64%，意味着公司在AI新型端侧存储的先行布局进入释放期。

过去几年，佰维存储持续加大研发投入，在芯片设计、固件算法、封装测试等核心技术领域积累深厚，推动产品矩阵从传统消费级存储，向工业级、车规级、AI 级等高附加值领域快速延伸，拥有嵌入式存储、固态硬盘、内存条等多种产品形态，全面覆盖消费电子、工业控制、智能汽车、AI端侧等多元场景。

在端侧 AI 赛道，佰维存储精准卡位 AI 眼镜、智能手表等场景，推出了一系列适配端侧大模型运行的高性能存储产品，通过优化固件算法提升随机读写性能与数据处理效率，同时降低运行功耗，满足端侧设备的算力与续航双重需求。凭借技术优势与快速响应能力，公司已进入Meta、、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等多家全球头部终端厂商的供应链体系，端侧 AI 存储收入实现爆发式增长。

面向工业和车规级存储，公司打造 “佰维特存” 工车规产品矩阵，为工业自动化、电力安防、智能座舱、自动驾驶等场景提供高可靠存储底座。公司车规产品已取得 汽车质量管理体系认证，其中 车规 UFS 3.1 产品斩获汽车电子科学技术突出创新产品奖，相关产品已导入多家国内主机厂、Tier1 及工控头部客户。

通过切入高附加值的端侧AI、工业、车规等领域，公司产品均价与毛利率稳步提升，客户结构不断升级，抗周期能力持续增强。行业景气周期为公司提供了良好的外部环境，而自身的产品迭代与结构优化，才是业绩可持续增长的内在根基。

芯成汉奇锚定 “存・算・运” ，三期项目加码产能布局

如果说存储主业是佰维存储的基本盘，那么晶圆级先进封装则是公司面向 AI 时代打造的第二增长曲线。随着 AI 算力需求指数级增长，传统封装技术已难以满足高带宽、低时延、高密度的集成需求， 异质集成、2.5D/3D 堆叠、光电共封装等先进封装技术，成为延续算力摩尔定律的核心支撑，也催生了数千亿的市场空间。

依托在存储封装领域二十余年的技术积累，佰维存储向晶圆级先进封装领域进军，核心载体便是落地于东莞松山湖的控股子公司芯成汉奇。公司将芯成汉奇定位为 “存・算・运” 综合服务平台，面向AI时代对大容量存储、存算合封及高速信号传输的需求，覆盖 2.5D、RDL 重布线、Fan-in、Fan-out 等全晶圆级先进封装技术，可为客户提供从设计仿真、工艺开发到规模化制造的一站式封装解决方案。

具体来看，围绕 “存・算・运” 三大核心方向，芯成汉奇分别打造了FOMS 存储堆叠技术（Flash On Stack）、CMC 存算芯粒技术（ & ）、OEC 光电共封装技术（- Co-）三条差异化的产品线，形成精准的技术布局。

产业资本的认可，是对芯成汉奇技术路线与发展前景的最好印证。近期，芯成汉奇正式完成 6 亿元增资，引入了壁仞科技、华工科技、海光芯正、元璟资本、高瓴创投在内多家重量级产业投资方与专业投资机构，募集资金将主要用于产品研发、设备采购等方向，为子公司后续发展提供充足的资金与资源支持。

产能建设方面，2026年9月，佰维存储公告了芯成汉奇三期扩建项目的签约。该项目总投资约 45 亿元，其中固定资产投资约 40 亿元，在原有生产用地基础上进行增资扩建，不涉及上市公司募集资金。项目建成后，将大幅提升芯成汉奇的晶圆级先进封装产能规模，完善全制程工艺能力，支撑 FOMS、CMC、OEC 三大产品线的规模化量产，满足快速增长的 AI 存算运封装市场需求。

技术与资本双线并行 芯成汉奇打通存算运全产业链闭环

与行业内多数企业单点突破封装技术的路径不同，佰维存储从布局先进封装之初，就走了一条 “生态化” 的路线 —— 以芯成汉奇为核心节点，通过 “技术协同 + 资本绑定” 的双重模式，向上游串联粤芯半导体补齐晶圆制造环节，向下游联合华工科技、海光芯正和壁仞科技等芯片与光互联企业，构建起 “设计-制造-封装-互联” 的完整产业闭环。

华工科技作为国内光电子领域龙头企业，此前已与佰维存储达成战略合作，围绕“存算运一体化”开展联合研发，推进光电共封装、存算一体系统等前沿技术落地。2026年10月，华工科技旗下产业基金正式参投芯成汉奇，标志着双方合作由技术协同层面升级为资本共建层面，为后续拓展更广阔的市场空间提供了支撑。

海光芯正是国内领先的高速光电互联芯片企业。目前，芯成汉奇为其光电互联产品提供封装代工服务，支撑光器件量产落地；同时，海光芯正参与本次芯成汉奇增资。通过资本纽带，芯成汉奇锁定了客户订单，海光芯正则获得了可靠的封装产能支持。双方将联合推动光电共封装技术迭代与规模化量产，共同抢占高端封装市场先机。

硅光晶圆是光电共封装（CPO）技术的底层基础。针对硅光晶圆制造这一产业链关键环节，佰维存储与粤芯半导体达成战略合作，并参与粤芯半导体战略配售实现补链。双方签署的《战略合作备忘录》显示，双方聚焦高速光电互联、存光一体化等前沿方向，依托粤芯硅光晶圆工艺平台、佰维晶圆级先进封测能力，联合攻关光电异构集成、热管理等关键技术，打造国产化光电共封技术体系，构建了“前道晶圆制造 + 中道先进封测”的协同链条。同时，双方还共享客户与产业资源，协同匹配产能，共建产业生态。

从晶圆制造、芯片设计，到光互联、先进封装，四家产业链核心企业共同完善佰维 “存算运一体化” 生态。不同于普通松散业务合作，这套 “技术 + 资本” 深度绑定的模式，统一各方利益目标，支持联合技术攻关、前置产能规划、精准匹配需求，加快技术迭代，构筑起难以复制的生态护城河。

从存储厂商到存算运综合服务商

当前，佰维存储正处于战略升级的关键转折点，存储主业经过多年的结构调整，已进入收获期，AI 端侧存储的爆发式增长验证了转型成效，工业级、车规级业务稳步推进，基本盘持续稳固；晶圆级先进封装业务则从布局期进入加速落地期，芯成汉奇的技术布局、产能建设与生态构建同步推进，有望成为公司未来十年的核心增长引擎。

AI 时代的半导体产业竞争，早已从单点技术的比拼升级为产业链与生态体系的较量。佰维存储以 “存” 为根基，向 “算” 与 “运” 延伸，通过先进封装技术打通存算融合的核心堵点，通过生态绑定构建全链条的竞争优势，正在实现从 “存储解决方案厂商” 到 “存・算・运一体化综合服务商” 的身份跃迁，有望在技术升级的产业浪潮中，成长为国内存算运融合领域的核心力量。