中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付网友怎么看
更新时间：2026-11-11 16:11浏览次数：155发布时间：22小时前
核心提示：11月9日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布其全新产品——Primo ®，即双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
11月9日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布其全新产品——Primo ®，即双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
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